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TCXO

T1409是一款尺寸為14.4*9.2*5.8mm的溫補晶振，使用溫補晶振的成本方案實現-143dBc/Hz@1KHz的低相噪水平，是有替代高成本恒溫晶振潛力的優勢溫補技術。

產品特點：

· 小型化、SMD

· 14.4*9.2*5.8mm的封裝尺寸

· 相噪優于-143dBc/Hz@1KHz

· 溫補方案，恒溫相噪

· 支持寬溫

技術指標

元器件手冊-2024版_05(2).png

項目

技術指標

性能指標

頻率

100MHz

工作電壓

3.3V

波形

Sine Wave

溫度穩定度

±0.5ppm(-40~+85℃)

±2ppm（-55~+105℃）

相噪

10Hz

-75dBc/Hz

100Hz

-115dBc/Hz

1kHz

-143dBc/Hz

10kHz

-163dBc/Hz

100kHz

-165dBc/Hz

工作環境

可工作溫度

-40°C~85°C

-55~+125℃

儲存濕度

-55°C~105C

振動

測試條件：振幅：0.75mm（5～26HZ）；加速度：10g；10Hz～500Hz; 30min一個循環，每個方向測試2小時（3個方向，X、Y和Z），IEC 68-2-06 Test Fc。

沖擊

50g；11ms；半正弦波（3個方向，X、Y和Z），IEC 68-2-27 TestEa/Severity 50A

尺寸

14.4*9.2*5.8mm


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